首頁關于緯亞制程能力

制程能力

層數&板材等

類型加工能力說明

高層數 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
表面處理碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
板厚范圍 0.4-3.5mm 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量厚板厚可加工到3.5
板厚公差
T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG

鉆孔

類型加工能力說明

小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.5mm
小孔徑
機械鉆 0.2mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
小槽孔孔徑
機械鉆 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
小孔徑
鐳射鉆 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
小孔距
機械鉆 ≥0.2mm 機械鉆孔小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，小孔票孔排列數需≥3個
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

工藝

類型加工能力說明

抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗類型單端，差分
共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
特殊工藝樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

圖形線路

類型加工能力說明

小線寬線距 ≥3/3mil
(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距
小網絡線寬線距 ≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz)
小的蝕刻字體字寬 ≥8mil
(0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz)
小的BGA，邦定焊盤 ≥6mil
(0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil
(0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅。

字符

類型加工能力說明

小字符寬 ≥0.6mm 字符小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
小字符線寬 ≥5mil 字符小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
字符寬高比 1:6 合適的寬高比例，更利于生產

阻焊

類型加工能力說明

阻焊類型感光油墨白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
阻焊橋綠色油 ≥0.1mm
雜色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

外形

類型加工能力說明

小槽刀 0.60mm 板內小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
大尺寸 550mm x 560mm 華強PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服
V-CUT 走向長度 ≥ 55mm
走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

拼版

類型加工能力說明

無間隙 0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規則 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

設計軟件

軟件名稱——說明

Pads軟件 Hatch方式鋪銅
小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅
小自定義焊盤填充的小D碼不能小于0.0254mm
Protel 99se 特殊D碼
板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
Altium Designer 版本問題
字體問題請注明使用的軟件版本號
特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp
軟件中開窗層 Solder層請不要誤放到paste層，華強PCB對paste層是不做處理的

国产精品人妻久久久久丨熟妇人妻无码xxx视频丨免费国产成人高清在线观看网站丨一区二区视频丨最新亚洲中文字幕在线观看

SMT專業貼片加工

關于緯亞

聯系我們

制程能力

層數&板材等

類型加工能力說明

鉆孔

類型加工能力說明

工藝

類型加工能力說明

圖形線路

類型加工能力說明

字符

類型加工能力說明

阻焊

類型加工能力說明

外形

類型加工能力說明

拼版

類型加工能力說明

設計軟件

軟件名稱——說明