2015年8月20日，美伊利諾伊州班諾克本 — IPC –際電子工業(yè)聯接協會® 發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》，新版標準中描述的是剛性和多層印制板使用的新基材相關數據 。

新版標準中，內容涵蓋了剛性和多層印制板基材半固化片和層壓板的特性要求，為設計人員、制造商及OEM廠商提供在PCB設計中采用新式基材的相關數據參考。

IPC材料總監(jiān)Tom Newton說：“這次IPC-4101D的修訂版，對裸板制造中的層壓板和半固化片提出了詳盡的規(guī)范要求，還對早期版本中的要求進行了分類，幫助用戶更清晰地使用IPC-4101標準。”

此外，IPC-4101D-WAM1還包括64個獨立的、可查詢的規(guī)范表，新增一副可商用層壓板及半固化片的查詢表。擴充了表3-10，以及表21、24、26和表30規(guī)范表中層壓板的可替代品。