從基材一次內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中，會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

　　從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序：

 

　　1、基材來(lái)料尺寸穩(wěn)定性，尤其是供應(yīng)商的每個(gè)層壓CYCLE之間的尺寸一致性;即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi)，但因之間的一致性較差，可引起板件首板試制確定合理的一次內(nèi)層補(bǔ)償后后，因不同批次板料間的差異造成后續(xù)批量生產(chǎn)板件的圖形尺寸超差;同時(shí)，還有一種材料異常是在外層圖形轉(zhuǎn)移后至外形工序的過(guò)程中板件發(fā)現(xiàn)收縮;在生產(chǎn)過(guò)程中曾有個(gè)別批次的板件在外形加工前數(shù)據(jù)測(cè)量過(guò)程中發(fā)現(xiàn)其拼板寬度與出貨單元長(zhǎng)度相對(duì)外層圖形轉(zhuǎn)移倍率出現(xiàn)嚴(yán)重的收縮，比率達(dá)到3.6mil/10inch，具體數(shù)據(jù)見(jiàn)下表;經(jīng)追查，該異常批次板件在外層層壓后的X-RAY測(cè)量與外層圖形轉(zhuǎn)移倍率均處于控制范圍內(nèi)的，目前在過(guò)程監(jiān)控中仍暫未找出較好的方法進(jìn)行監(jiān)控;

 

　　2、拼板設(shè)計(jì)：常規(guī)板件的拼板設(shè)計(jì)均為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)，在圖形轉(zhuǎn)移倍率正常的情況下對(duì)成品PCB的圖形尺寸并無(wú)明顯影響;但是一部分板件在為提升板料利用率，降低成本的過(guò)程中而使用了非對(duì)稱(chēng)性結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，其對(duì)不同分布區(qū)域的成品PCB的圖形尺寸一致性將帶來(lái)極為明顯的影響，甚至在PCB的加工過(guò)程中我們都可以在激光盲孔鉆孔以及外層圖形轉(zhuǎn)移曝光/阻焊劑曝光/字符印刷過(guò)程中發(fā)現(xiàn)此類(lèi)非對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)的板件其在各環(huán)節(jié)中的對(duì)準(zhǔn)度情況相對(duì)常規(guī)板件更難以控制與改善;

 

　　3、一次內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移工序：此處對(duì)成品PCB板件尺寸是否滿(mǎn)足客戶(hù)要求起著極為關(guān)鍵的作用;如一次內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的菲林倍率補(bǔ)償提供存在較大偏差其不但可直接導(dǎo)致成品PCB圖形尺寸無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)要求外，還可引起后續(xù)的激光盲孔與其底部連接盤(pán)對(duì)位異常造成LAYER TO LAYER之間的絕緣性能下降直至短路，以及外層圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中的通/盲孔對(duì)位問(wèn)題;

 

　　根據(jù)上述分析，我們可針對(duì)性地采取適當(dāng)?shù)姆绞綄?duì)異常進(jìn)行監(jiān)控及改善;

 

　　1、基材來(lái)料尺寸穩(wěn)定性與批間尺寸一致性的監(jiān)控：定期地對(duì)不同供應(yīng)商提供的基材進(jìn)行尺寸穩(wěn)定性測(cè)試，從中跟蹤其同規(guī)格板料不同批之間的經(jīng)緯向數(shù)據(jù)差異，并可適當(dāng)?shù)厥褂媒y(tǒng)計(jì)技術(shù)對(duì)基材測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析;從而也可找出質(zhì)量相對(duì)穩(wěn)定的供應(yīng)商，同時(shí)為SQE及采購(gòu)部門(mén)提供更為詳實(shí)的供應(yīng)商選擇數(shù)據(jù);對(duì)于個(gè)別批次的基材尺寸穩(wěn)定性差引起板件在外層圖形轉(zhuǎn)移后發(fā)生的嚴(yán)重漲縮，目前只能通過(guò)外形生產(chǎn)首板的測(cè)量或出貨審查時(shí)進(jìn)行測(cè)量來(lái)發(fā)現(xiàn);但后者對(duì)批管理的要求較高，在某編號(hào)大批量生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)混板;

 

　　2、拼板設(shè)計(jì)方面應(yīng)量采用對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案，使拼板內(nèi)的各個(gè)出貨單元漲縮保持相對(duì)一致;如可能，應(yīng)與客戶(hù)溝通建議其允許在板件的工藝邊上以蝕刻/字符等標(biāo)識(shí)方式將各出貨單元在拼板內(nèi)的位置進(jìn)行具體標(biāo)識(shí);此方法在非對(duì)稱(chēng)方式設(shè)計(jì)的板件內(nèi)效果將更明顯，即使每拼板內(nèi)因圖形不對(duì)稱(chēng)引起各別單元出現(xiàn)尺寸超差，甚至是因此引起的局部盲孔底部連接異常亦可極為方便地確定異常單元并在出貨前將其挑出處理，不至于流出造成客戶(hù)封裝異常而招致投訴;

 

　　3、制作倍率首板，通過(guò)首板來(lái)科學(xué)地確定生產(chǎn)板件的一次內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移倍率;在為降低生產(chǎn)成本而變更其它供應(yīng)商基材或P片時(shí)，此點(diǎn)尤為重要;當(dāng)發(fā)現(xiàn)有板件超出控制范圍時(shí)應(yīng)根據(jù)其單元管位孔是否為二次鉆孔加工;如為常規(guī)加工流程板件則可根據(jù)實(shí)際情況放行至外層圖形轉(zhuǎn)移通過(guò)菲林倍率進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;如是二次鉆孔板件，則對(duì)異常板件的處理需特別謹(jǐn)慎以確保成品板件的圖形尺寸與標(biāo)靶至管位孔(二次鉆孔)距;附二次積層板件首板倍率收集清單;

 

　　4、過(guò)程監(jiān)控：利用外層或次外層板件在其層壓后的X-RAY生產(chǎn)鉆孔管位孔時(shí)所測(cè)量的板件內(nèi)層標(biāo)靶數(shù)據(jù)，分析其是否在控制范圍內(nèi)且與合格首板所收集的相應(yīng)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比以判斷板件尺寸是否有漲縮異常，下有附表可參考;經(jīng)過(guò)理論計(jì)算，通常此處的倍率應(yīng)控制在+/-0.025%以?xún)?nèi)才能滿(mǎn)足常規(guī)板件的尺寸要求;

 

　　通過(guò)分析PCB尺寸漲縮原因，找出可用的監(jiān)控和改善方法，希望廣大PCB從業(yè)者能從中得到啟示，結(jié)合自身實(shí)際情況，找到適合自己公司的改善方案.