虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對91個設計工程師所做的調查中發現，大多數受訪者表示“電路板的熱設計、電磁兼容性(EMC)和信號完整性(SI)設計要求常常是相互矛盾的。”

    根據Flomerics的調查，59%的受訪者對“電路板設計中熱和EMC要求通常是矛盾的”觀點表示贊同，只有23%的人表示不同意。60%的人表示贊同“熱和信號完整性要求是矛盾的”，而23%的人對此則表示反對。

    但是，Flomerics的調查對公司的電子和機械設計工程師之間的溝通和協作給予了積極的描述。64%的受訪者描述溝通為“良好”或“非常好”；31%的受訪者表示“需要改進”；只有4%的人描述為“非常差”。

    56%的受訪者認為“電子和機械軟件之間的更好接口會極大地完善電子設計工程師和機械設計工程師之間的協作”，而28%的受訪者表示“軟件不是問題—良好的管理、人際交往等等因素更為重要”。

    Flomerics還要求受訪者確定“新設計超時和超預算完成的比例以及造成這種現象的常見原因”，其中，50%的受訪者表示10%到30%的新設計會超時超預算；而28%的受訪者表示這個比例只有10%；18%的人表示這個比例為30%到50%。根據Flomerics的介紹，只有4%的受訪者認為這個比例超過50%。

    Flomerics表示，超時超預算的常見原因包括：設計要求變更(59%)；電路設計(39%)；熱問題(34%)；EMC問題(32%)；信號完整性問題(30%)；物理版圖問題(22%)；以及布線問題(19%)。受訪者容許選擇多個原因。

    50%的受訪者表示“新電路板設計從概念到終測試和制造簽出的平均設計周期”為6到12周，Flomerics透露說，29%的人表示平均設計周期超過12周，而21%的人表示短于6周。

    當問及“電路板設計工程上產生的大壓力是什么？”的問題時，54%的受訪者認為是“功能和性能”，30%的人表示為“上市時間”，而14%的受訪者認為是“成本”，Flomerics說。當問及設計流程的時候，62%的受訪者表示在設計階段中“概念設計、詳細設計、設計驗證等等”之間存在“許多相互作用”，而38%的人表示“設計流程順序執行，各階段之間‘相互作用很小’”。

    61%的受訪者者表示有“專人或專門小組明確負責電路板的熱設計”，而39%的人表示“沒有這樣的人或小組”。

    調查結果的來自91個提交問卷的受訪者。代表受訪者的行業包括：電信(23%)、功率電子(18%)、航空和防電子(17%)以及汽車和交通電子(11%)。