根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2016年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月下滑10.7%至107.3萬平方公尺，連續2個月呈現下滑；產額下滑8.2%至379.17億日圓，連續2個月下滑。

    就種類來看，1月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑10.6%至76.0萬平方公尺，連續6個月呈現下滑；產額下滑12.3%至235.64億日圓，連續6個月呈現下滑。

    軟板(Flexible PCB)產量大減13.5%至26.2萬平方公尺，結束連7個月增長態勢；產額大減27.3%至43.15億日圓，連續2個月呈現下滑。

    模塊基板(Module Substrates)產量較去年同月成長6.3%至5.1萬平方公尺，連續13個月呈現增長；產額成長18.0%至100.38億日圓，連續21個月呈現增長。

    日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    日本軟板產量結束連7揚是蘋果(Apple)iPhone 6s/6s Plus傳出將在1-3月期間減產3成害的？NOK旗下100%持股子公司日本旗勝(Nippon Mektron)為全球大軟板廠，日本旗勝為蘋果產品的軟板供應商，而NOK 2月2日宣布，因智慧手機用軟板需求從今年度三季后半(2015年11月以后)呈現減少，導致營收、獲利恐遜色，故下砍今年度財測預估。

    據日經新聞指出，NOK下砍財測主要是因為美智慧手機客戶新機種(iPhone 6s)銷售疲弱、加上中景氣減速導致智慧手機用軟板訂單急減。日本電子情報技術產業協會(JEITA)2月29日公布統計數據指出，2015年12月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月下滑6%至3,166億日圓，為34個月來(2013年2月以來)首度陷入衰退、且金額創7個月來(2015年5月以來、當月為3,098億日圓)新低水平。

    日經新聞指出，日廠電子零件出貨額34個月來首降，主要是因智慧手機成長鈍化所致，其中采用眾多日本先端零件的蘋果iPhone于2016年1-3月期間減產也為主要原因之一。

    日經新聞1月6日報導，蘋果計劃將2016年1-3月期間的iPhone 6s/6s Plus產量較原先目標大砍約3成，而產量雖預估會在2016年4-6月期間回復為原先水平，不過對供應商的沖擊是在所難免。