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首頁(yè) 新聞動(dòng)態(tài) 企業(yè)新聞SMT貼片方法分類

SMT貼片方法分類

發(fā)布時(shí)間：2016-07-13 07:57:56 分類：企業(yè)新聞

一類

TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

二類

TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

三類

TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件

工序: 滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

來(lái)源：SMT貼片方法分類

本文《SMT貼片方法分類》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[企業(yè)新聞]，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。

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