smt產品錫珠是這樣生成的，有以下幾點

   一，焊料成球焊料成球是常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的smt工藝。

   引起焊料成球的原因包括：
   1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;
   2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;
   3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;
   4,不適當的加熱方法;
   5,加熱速度太快;
   6,預熱斷面太長;
   7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
   8,焊劑活性不夠;
   9,焊粉氧化物或污染過多;
   10,塵粒太多;
   11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;
   12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；
   13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；
   14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；
   15、焊膏中金屬含量偏低。

   二，焊料結珠焊料結珠是在使用焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現象.
   簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。

   焊接結珠的原因包括：
   1,印刷電路的厚度太高;
   2,焊點和元件重疊太多;
   3,在元件下涂了過多的錫膏;
   4,安置元件的壓力太大;
   5,預熱時溫度上升速度太快;
   6,預熱溫度太高;
   7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;
   8,焊劑的活性太高;
   9,所用的粉料太細;
   10,金屬負荷太低;
   11,焊膏坍落太多;
   12,焊粉氧化物太多;
   13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。

   三，原因分析與控制方法造成焊錫潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：
   1，回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預熱區溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。
   2，如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。
   3，如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。選用工作壽命長一些的焊膏（我們認為至少4小時），則會減輕這種影響。
   4，另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。