形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應用smt技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導致疲勞，孔隙也會使焊料的應力和協(xié)變增加,這也是引起損壞的塬因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的塬因。

在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響。

控制孔隙形成的方法包括:

1,改進元件/衫底的可焊性;

2,采用具有較高助焊活性的焊劑;

3,減少焊料粉狀氧化物;

4,采用惰性加熱氣氛.

5,減緩軟熔前的預熱過程.

與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的.在預鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,從而導致在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在smt工藝中空隙生城的情況相似。