一、雙面貼片焊接時(shí)，元器件的脫落
雙面焊接在smt表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會(huì)先對一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再 對另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊 接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中一個(gè)原因的解決我們總是放在后，而是先著手改進(jìn)二和三個(gè)原因，如果改進(jìn)了二和三個(gè)原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會(huì)建議客戶在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。
二、焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生
這是在smt焊接工藝中比較常見的一個(gè)問題，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：
1、pcb板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫；
4、錫膏開啟后過長時(shí)間暴露在空氣中；
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在pcb板面上；
6、印刷或搬運(yùn)過程中，有油漬或水份粘到pcb板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
以 上一及二項(xiàng)原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商 時(shí)，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；三、四及六個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超 過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。