可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學者，覺得它不象傳統的引線元件那樣易于把握。

　　這可能與我們目前內多數電子制作資料仍以引線元件為主有關，但這是一種錯覺。在這里我們先談談貼片元件的好處，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

　　貼片元件的好處

　　貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說到容易保存請看下面的照片，數萬只零件可以放在一個夾子里，取放都很方便，若換成相應的引線元件會是怎樣?貼片元件的另一個好處是便于替換，因為許多電阻、電容和電感都有相同的封裝尺寸，同一個位置可以根據需要裝上電阻、電容或電感，增加了設計調試電路的靈活性。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。可以說，只要你一旦適應和接受了貼片元件，除了不得已，你可能再也不想用引線元件了。

　　焊接貼片元件需要的工具

　　對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。

　　鑷子搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

　　烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵好準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。

　　熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊)，只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。

　　細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因為那樣不容易控制給錫量。
　　吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。
　　放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜，本人就做過一個，具體方法將另文介紹。

　　有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵(左右手各一把)將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

　　對于引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

　　對于引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對于這類元件由于其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫后(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里重要的是耐心!)，然后左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。

　　高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，一只手用適當工具(如鑷子)夾住元件，另一只手用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。如果你對自己焊實在沒有把握，也可以找人幫忙，現在修手機的到處都是，他們大多有一個熱風焊臺，而且維修師傅會有一定經驗，請他們幫忙(或付些許錢)就解決了你的大問題。

　　有關貼片元件的手工焊接和拆卸方法網上有不少資料，大家可以找找。本人是近視加老花，開始時還用放大鏡，后來干脆什么也不用，眼鏡也不帶，憑肉眼看得更清楚，只是湊得近點，對于多達200 只腳的IC 照樣反復拆焊不誤。年輕的朋友眼睛好，相信會比我做得更好。