一、雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在smt表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再 對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊 接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中一個原因的解決我們總是放在后，而是先著手改進二和三個原因，如果改進了二和三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先采用紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。

二、焊接后PCB板面有錫珠產生
這是在smt焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經過回流焊時預熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；
以 上一及二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商 時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；三、四及六個原因有可能為使用者操作不當造成；五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超 過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。