smt貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來，一般來講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，容易破壞元器件。下面為大家介紹smt元器件拆卸技巧。
  一、對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在pcb 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
   二、對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
  三、對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在pcb 板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。不要大力晃動(dòng)電路板，而是輕輕將其轉(zhuǎn)動(dòng)，將其余角上的引腳先焊上。當(dāng)四個(gè)角都焊上以后，元件基本不會(huì)動(dòng)了，將剩下的引腳一個(gè)一個(gè)焊上。焊接時(shí)先涂一些松香水，烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個(gè)引腳。
  后建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心，時(shí)間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。