1.當smt拼裝板一切焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,闡明再流焊峰值溫度低或再流時刻短,造成焊膏熔化不充分

防備對策：調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時刻為30~60s

2.當smt貼片加工制造商在焊接大尺度smt電路板時,橫向兩邊存在焊膏熔化不完全現象,闡明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種狀況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩邊比中心溫度低所造成的

防備對策：可恰當進步峰值溫度或延長再流時刻。盡量將smt加工電路板放置在爐子中心部位進行焊接

3.當焊膏熔化不完全發生在smt貼片拼裝板的固定方位,如大焊點、大元件及大元件周圍,或發生在印制板反面貼裝有大熱容量器材的部位時,是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

防備對策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在smt電路板的同一面,確實排布不開時,應交錯排布。②恰當進步峰值溫度或延長再流時刻。

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時因為深色彩吸收熱量多,黑色器材比白色焊點大約高30-40℃左右,因此在同一塊smt印刷電路板上,因為器材的色彩和大小不同，其溫度就不同

防備對策：為了使深色彩周圍的焊點和大體積元器材到達焊接溫度,有必要進步焊接溫度

5.焊膏質量問題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏運用不當；假如從低溫柜取出焊膏直接運用,因為焊膏的溫度比室溫低,產生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,拌和后使水汽混在焊膏中,或運用收回與過期失效的焊膏。

防備對策：不要運用殘次焊膏,制定焊膏運用管理制度。例如,在有效期內運用,運用前一天從冰箱取出焊膏,到達室溫后才能打開容器蓋,避免水汽凝結;收回的焊膏不能與新焊膏混裝等