當(dāng)印制電路板進(jìn)行也檢查和測(cè)試時(shí)，無論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就需要評(píng)估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對(duì)于只有少數(shù)幾個(gè)有缺陷的簡(jiǎn)單電路板，對(duì)其進(jìn)行再加工通常是不經(jīng)濟(jì)的。然而許多電路板具有很高的復(fù)雜度，滿負(fù)荷的組裝板可能價(jià)格很高，此時(shí)對(duì)不合格的產(chǎn)品進(jìn)行再加工使其通過測(cè)試就會(huì)較為經(jīng)濟(jì)。

    通常不對(duì)裸板進(jìn)行修理，因?yàn)檫@會(huì)給今后的組裝使用帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，況且與組裝板比起來，裸板的價(jià)格也相對(duì)較低。綜合以上幾個(gè)因素，在高可靠性和軍事應(yīng)用中，不允許對(duì)裸板進(jìn)行維修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的維修必須符合原始設(shè)計(jì)要求，符合期望的可靠性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

    另外，有些使用過的電路板需要進(jìn)行維修和再加工，多數(shù)情況下，需要移除原有的元器件并更換一個(gè)新的元器件，這種操作通常需要手工進(jìn)行。對(duì)于使用鍍通孔的板子，維修工作可以通過像焊接烙鐵和起毛細(xì)作用的編線等這類簡(jiǎn)單的工具來完成。另一方面，對(duì)于SMD，需要使用特殊的再加工工作臺(tái)，這依賴于熱風(fēng)回流焊接設(shè)備。在修理過程中，需要使用大量的化學(xué)品，特別是在清洗、濕氣排除、助焊劑去除、潤(rùn)滑劑擦拭、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過程中。