首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。

　　

　　層迭結構(4層、6層、8層、16層)：

　　

　　對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層好用軟件仿真，比較麻煩。

　　

　　6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。

　　

　　如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。

　　

　　=====    玻璃纖維基板

　　

　　-----    FR4絕緣介質材料

　　

　　S(*)     信號層(層號)

　　

　　TOP      頂層信號層

　　

　　BOTTOM   底層信號層

　　

　　TOP          TOP          TOP        TOP

　　

　　-------      -------      -------    -------

　　

　　GND2         +5V          +5V       +3.3V

　　

　　=======      -------      -------    -------

　　

　　+5V          S3           S3          S3

　　

　　-------      =======      -------    -------

　　

　　BOTTOM        S4           GND4       GND4

　　

　　-------      =======    -------

　　

　　GND5         GND5        S5

　　

　　-------      -------    -------

　　

　　BOTTOM        S6        +1.5V

　　

　　-------    -------

　　

　　+3.3V        S7

　　

　　-------    -------

　　

　　BOTTOM      GND8

　　

　　=======

　　

　　GND9

　　

　　-------

　　

　　S10

　　

　　-------

　　

　　+1.0V

　　

　　-------

　　

　　S12

　　

　　-------

　　

　　GND13