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PCB設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也
概述：設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者
手持射頻電路技術(shù)趨于小型化發(fā)展，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號(hào)如果處理不當(dāng)，可能造成整個(gè)電路系統(tǒng)的
模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分！我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。 （1）為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在
PCB“黑盤”會(huì)給焊點(diǎn)的可靠性帶來災(zāi)難性影響，造成電子產(chǎn)品的質(zhì)量事故,重則給企業(yè)帶來巨額損失。而國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品企業(yè)PCB“黑盤”質(zhì)量事故卻屢見不鮮！PCB&
隨著人們對(duì)通信需求的不斷提高，要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來越快．相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣，設(shè)計(jì)也越來越復(fù)雜．高速電路有兩個(gè)方面的含義：一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的
在PCB設(shè)計(jì)中焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)。 1、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號(hào)完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設(shè)計(jì)板有很好的接地。對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)采用一個(gè)信號(hào)層配一個(gè)
5S是由日本企業(yè)研究出來的一種環(huán)境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創(chuàng)造清潔、明朗、活潑化之環(huán)
摘要: 三維表面重構(gòu)是計(jì)算機(jī)視覺的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
自動(dòng)化的組件置放機(jī)在電路板的組裝上扮演著相當(dāng)重要的角色，但是組裝業(yè)者在采購(gòu)這類設(shè)備時(shí)，對(duì)于如何選用一部適合且功能完備機(jī)并未具備有足夠的知識(shí)，在這篇文章中，我們將逐一的
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高，信號(hào)的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來越弱，此時(shí)的布線系統(tǒng)就越容易受
串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，相鄰信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)，即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提
本文介紹，昆山SMT鋼板制造技術(shù)，在為一個(gè)印刷制程訂購(gòu)鋼板 (stencil) 時(shí)，有一個(gè)明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候，鋼板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作
由于鉛對(duì)人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場(chǎng)的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品
PCB設(shè)計(jì)多層板技術(shù)和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至在布線方面更容易些。設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢？ 首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，最好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)
“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個(gè)名詞，但業(yè)界對(duì)高速電路并沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，通常對(duì)高速電路的界定有以下多種看法：有人認(rèn)為，如果數(shù)字邏輯電路
在PCB設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。 布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技
PCB抄板廣泛應(yīng)用于電力測(cè)試過的針頭過床式測(cè)試儀，分為兩種類型的通用和特殊類型的劃分。連續(xù)性測(cè)試儀的普遍結(jié)構(gòu)復(fù)雜，矩陣測(cè)試針床，設(shè)備昂貴，但燈具制造相對(duì)簡(jiǎn)單，成本低，中小批量
關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公
功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測(cè)試的用
網(wǎng)印過程中，會(huì)發(fā)生各樣的故障，它既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因有很多，不僅和操作人員的網(wǎng)印技術(shù)高低有關(guān)，也和印 料、承印物的性能、網(wǎng)印方式、網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等有
第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個(gè)基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達(dá)到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的
smt半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
PCB設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也
摘要: 三維表面重構(gòu)是計(jì)算機(jī)視覺的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公