與此同時LinkIT開發平臺則基于Aster芯片研發，將為智能穿戴設備與物聯網設備提供完整參考設計。LinkIT開發平臺高度整合微處理器、通訊模塊等，大幅簡化終端產品研發周期以令開發者可以更為關注于終端產品創新功能與服務。

 

　　得益于聯發科技應用膠囊技術，采用LinkIT開發平臺所研發的終端產品將可以通過電腦或智能手機，以空中傳輸即OTA方式完成應用下載安裝、算法或驅動升級等操作需求。聯發科技還將為三方合作伙伴提供LinkIT開發平臺硬件開發套件HDK，以及開放軟件開發套件SDK。

 

　　聯發科技新事業發展部總經理徐敬全先生在此次發布會中發言，稱LinkIT平臺令聯發科技加速推動智能穿戴設備與物聯網設備的設計開發與市場發展。聯發科技希望打造由設備制造商、應用軟件開發商、服務供應商組成的產業生態系統。同時力爭為超級中端市場消費群體，提供創新產品與應用體驗。