法人圈傳出，因全球HDI板供貨緊俏，蘋果開始積極固樁，決定包下高階HDI板廠商欣興所有產能！去年底欣興董事會敲定今年將投下高達106.66億元的資本支出，進行擴產與轉換制程，公司連續(xù)3年大砸百億元擴產，據(jù)了解，就是為了迎接蘋果大肥單作準備。

連3年砸百億擴產

隨日本松下退出PCB產業(yè)，欣興躍為全球大HDI龍頭大廠，加上今年銅價重挫，欣興成本大降，法人看好今年獲利大翻身，獲利有年增70%以上的實力。

欣興去年重返蘋果iPhone供應鏈，靠著高水平制程，獲得蘋果重用，由于蘋果手機改用大熒幕，所需的HDI板與軟板數(shù)量大增，加上各家手機吹起「大」風潮，去年起全球HDI板需求急速大增，欣興HDI產能居全球之冠，公司連續(xù)3年斥資百億元擴增生產線，去年9月還買下臺灣松下電器大園廠與中和廠的高階HDI制程機器設備，這一連串的大手筆投資就是蘋果決定包下欣興未來所有產能，同時，欣興的BGA覆晶載板已獲得英特爾認證，宣告正式打進英特爾供應鏈，在蘋果與英特爾2大臺柱推升下，欣興未來成長動能相當可觀。

法人分析，蘋果靠著大熒幕iPhone 6及iPhone 6 Plus贏回全球市場，下個月底蘋果3大新品齊發(fā)，包括眾所期待的Apple Watch，還有大尺寸的iPad與大改版的Macbook Air，因手機與平板計算機熒幕尺寸不斷放大，對于HDI板需求大增，供貨吃緊，欣興成為各大廠牌急欲拉攏的對象。

今年獲利年增70%

法人預估，欣興新廠提列損失已收斂，今年隨產能開出，正式獲利，此外，日商Ibiden馬來西亞新廠因成本過高，導致接單不順，欣興因此拿到更多新訂單，今年獲利年增至少70~80%。

此外，日本松下去年底出售日本山梨廠，宣告完全退出印刷電路板（PCB）市場，由于日商向來是臺廠大勁敵，在敵消我長之下，欣興、華通、燿華臺灣3大HDI廠商受惠大，今年3家廠商將同步進行擴產，迎接日商釋出的超級大餅。