欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠2015年規劃持續擴產，以新廠、新產能因應客戶訂單需求與成長機會；欣興再度投資超過新臺幣百億元，達近3年新高水準，為PCB廠之冠。

健鼎、泰鼎與華通均將進一步增加新廠的產能規模，分段開出下一階段產能；敬鵬桃園新廠則生產高階車用HDI；隨著新產能進入量產，下半年PCB廠業績可望隨產業升溫，平均價格(ASP)競爭也將更為激烈。

多家PCB廠規劃于2015年繼續開出新產能，為設備廠帶來正面展望；欣興日前公告資本預算金額高達新臺幣106.66億元，為近3年來新高，規劃其中60%用于投資新廠的FC BGA載板產能與增加FC CSP產能，其余用于HDI與其他PCB制程去瓶頸與設備汰舊換新。

景碩新豐廠自2014年開始興建，2015年將可望開始量產新制程世代FC CSP載板，規劃資本支出將達40億元，新豐廠為接近半導體晶圓廠的fab-like設計，使景碩資本支出連年維持高檔，將搶進臺積電16納米FinFET制程量產時機。

健鼎原本以TV面板用的光電板、NB板為營收主力，但近年來積極擴充其他應用產品線，HDI、伺服器與汽車板迅速成長。在主要生產據點無錫廠之外，健鼎2015年規劃將湖北仙桃廠產能從80萬呎擴充至120萬呎，擴充6~10層多層板，資本支出金額將在新臺幣20億~30億元間，用于生產DRAM模組、光電板、伺服器板等應用產品。

敬鵬原有產能供不應求，2015年桃園新廠與泰子公司Draco將在2季同步開始量產，貢獻營收；據悉，敬鵬新廠將生產高階HDI，因應客戶更高階產品需求；泰鼎新廠一階段70萬呎產能利用率已滿載，2015年也將再開出相同規模的二階段產能，并拓展汽車板、光電板等新客戶與新訂單。

此外，南電、華通等大廠也各自規劃繼續增加產能，其他PCB廠也有制程去瓶頸或設備汰換需求，為設備業者帶來不少機會；不過，隨著PCB總供給量增長，下半年后的ASP競爭恐更為激烈。