技術(shù)上的考慮

　　近印刷技術(shù)已經(jīng)得到許多的重視。大家都知道該技術(shù)是用于錫膏印刷的。對(duì)印刷smt膠的主要推動(dòng)力是這個(gè)應(yīng)用方法具有更高的產(chǎn)出。多年來(lái)，世界上許許多多的制造商都已經(jīng)在用一種80目的絲網(wǎng)或一種模板來(lái)施膠，使用的是通常用于錫膏印刷的一種傳統(tǒng)印刷技術(shù)。賀利氏的smt膠PD860002、PD922、PD943和PD945在該工藝中得到成功應(yīng)用。一個(gè)主要問(wèn)題是要用不同的高度來(lái)產(chǎn)生膠點(diǎn)，以使得能夠處理離地間隙很大的元件。在1995年介紹了一種“新的”印刷技術(shù)，它允許可重復(fù)地得到不同直徑和不同高度的膠點(diǎn)。一種專門開發(fā)的膠劑PD955PY就是用來(lái)用來(lái)獲得佳的結(jié)果。

　　1. 以不同的高度產(chǎn)生膠點(diǎn)
當(dāng)印刷錫膏時(shí)，人們希望的是所有錫膏都從模板的開孔轉(zhuǎn)移到PCB。這種“新的”印刷技術(shù)利用了這樣一個(gè)事實(shí)，即不是所有的膠劑都會(huì)從模板轉(zhuǎn)移到PCB。該工藝是基于膠對(duì)模板和PCB有不同的附著力這個(gè)特點(diǎn)，(模板厚度是常數(shù))：

•  如果模板開孔小，例如0.5mm，那么膠與模板之間的附著力好，以至于膠大部分的膠還留在模板內(nèi)。PCB上膠點(diǎn)的高度小(GDH低).
• 隨著模板開孔的尺寸增加，膠與PCB之間的附著力也增加，更多的膠劑從模板轉(zhuǎn)移到PCB - GDH增加。

　　2. 模板類型
2.1 金屬模板
大體上，可以使用象錫膏印刷相同的模板。主要差別是在模板的厚度上。印刷膠劑的小厚度實(shí)際上為250微米。在這個(gè)行業(yè)，激光切割的模板可以得到良好的結(jié)果，相當(dāng)重要的原因是交貨時(shí)間短和可以從本地供應(yīng)商那里采購(gòu)這樣一個(gè)事實(shí)。金屬模板在印刷期間出現(xiàn)很小的XY方向上的延伸，這使得可以在板上得到更加精密的膠點(diǎn)。清潔比塑料模板更加容易，沒有可能發(fā)生靜電放電的危險(xiǎn)。

　　金屬模板的一個(gè)缺點(diǎn)是其較低的柔性，柔性是與不平的PCB改善密封性的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。為了補(bǔ)償這一點(diǎn)，金屬模板應(yīng)該固定在一個(gè)絲網(wǎng)盡可能寬的框內(nèi)。金屬模板用于超密間距的錫膏印刷，這里印刷的精確度比在印刷膠劑是更加關(guān)鍵。