技術上的考慮

　　近印刷技術已經得到許多的重視。大家都知道該技術是用于錫膏印刷的。對印刷smt膠的主要推動力是這個應用方法具有更高的產出。多年來，世界上許許多多的制造商都已經在用一種80目的絲網或一種模板來施膠，使用的是通常用于錫膏印刷的一種傳統印刷技術。賀利氏的smt膠PD860002、PD922、PD943和PD945在該工藝中得到成功應用。一個主要問題是要用不同的高度來產生膠點，以使得能夠處理離地間隙很大的元件。在1995年介紹了一種“新的”印刷技術，它允許可重復地得到不同直徑和不同高度的膠點。一種專門開發(fā)的膠劑PD955PY就是用來用來獲得佳的結果。

　　1. 以不同的高度產生膠點
當印刷錫膏時，人們希望的是所有錫膏都從模板的開孔轉移到PCB。這種“新的”印刷技術利用了這樣一個事實，即不是所有的膠劑都會從模板轉移到PCB。該工藝是基于膠對模板和PCB有不同的附著力這個特點，(模板厚度是常數)：

•  如果模板開孔小，例如0.5mm，那么膠與模板之間的附著力好，以至于膠大部分的膠還留在模板內。PCB上膠點的高度小(GDH低).
• 隨著模板開孔的尺寸增加，膠與PCB之間的附著力也增加，更多的膠劑從模板轉移到PCB - GDH增加。

　　2. 模板類型
2.1 金屬模板
大體上，可以使用象錫膏印刷相同的模板。主要差別是在模板的厚度上。印刷膠劑的小厚度實際上為250微米。在這個行業(yè)，激光切割的模板可以得到良好的結果，相當重要的原因是交貨時間短和可以從本地供應商那里采購這樣一個事實。金屬模板在印刷期間出現很小的XY方向上的延伸，這使得可以在板上得到更加精密的膠點。清潔比塑料模板更加容易，沒有可能發(fā)生靜電放電的危險。

　　金屬模板的一個缺點是其較低的柔性，柔性是與不平的PCB改善密封性的一個優(yōu)勢。為了補償這一點，金屬模板應該固定在一個絲網盡可能寬的框內。金屬模板用于超密間距的錫膏印刷，這里印刷的精確度比在印刷膠劑是更加關鍵。