PCB越來越顯示它的重要性，組裝的可靠性成為電子產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)。通過對影響板級組裝可靠性主要因素的分析，從元器件的合理選用、基板的選擇、焊膏印刷以及回流焊的質(zhì)量控制5個方面就提高PCB板級組裝可靠性的方法和路徑。

1.引　言

隨著信息化技術的迅猛發(fā)展分，尤其在現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的含量和地位已經(jīng)成為決定武器裝備總體實力的關鍵因素，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量直接決定著武器裝備在戰(zhàn)場上的效能發(fā)揮，因此，目前提高電子產(chǎn)品的組裝質(zhì)量，尤其是提高PCB板級組裝的可靠性就顯得尤為迫切。本文從元器件的合理選用設計、基板的選擇設計、元件的布局和方向設計、smt焊膏印刷以及回流焊的質(zhì)量控制這5個方面就如何提高PCB板級組裝的可靠性進行了說明。

2.元器件的合理選用設計

元器件的合理選用設計是PCB板級組裝中關鍵的一環(huán)。根據(jù)工藝、設備和總體設計要求，對已確定元器件的電氣性能和功能來選擇SMC/SMD的封裝形式和結(jié)構(gòu)，這對線路設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性起決定性的作用。現(xiàn)在smt元器件的規(guī)格繁多而結(jié)構(gòu)各異，實現(xiàn)同樣功能的集成電路可能存在多種封裝形式；在電路PCB設計時，應根據(jù)市場供應商提供的元器件規(guī)格和現(xiàn)有生產(chǎn)設備的能力和精度，進行合理的選擇。

2.1　矩形片狀元件

針對片狀電阻器、片狀電容器和片狀電感器，常見問題是設計的焊盤與元件的外型尺寸不相匹配。焊盤尺寸遠大于元件的外型尺寸，焊接時靠焊錫的堆積來連接，容易造成元件在振動時拉裂，而焊盤尺寸小于元件的外型尺寸則無法焊接。

2.2　SOP小外形封裝和SOJ封裝

即DIP封裝集成電路的縮小型，引腳主要有歐翼形、J形和I形。常見問題有印制板設計時無1腳的絲印標記，造成焊接時無法確認其方向；由于器件引腳的氧化，在回流焊接后容易引起虛焊。

2.3　PLCC塑封有引線芯片載體

元件占用面積小，引腳強度高不易變形，但焊點的檢修不方便。常見問題是組裝前未寫程序，該器件組裝完成后需取下重新寫程序，但取下后該器件只能手工焊接，在焊接的可靠性方面沒有一次性過再流焊好。