11月5日，海思麒麟新一代手機Soc芯片麒麟950首次亮相，麒麟950的出現(xiàn)，不僅是海思歷史上的里程碑，也是中芯片行業(yè)發(fā)展的標志性事件，這意味著在高端芯片產品上，中芯片企業(yè)終于可以“秀出肌肉”，與高通、三星等外強手一較高下。

盡管如此，華為fellow艾偉卻十分“低調”。“海思推出麒麟950不是為了爭世界一，而是要比誰能給用戶提供更好的體驗。”艾偉告訴《中電子報》記者。

新工藝兼具性能功耗優(yōu)勢

麒麟950是業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術的Soc芯片，在工藝制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎上，跳過20納米，直接采用了16納米的制程工藝。

在艾偉看來，這個工藝挑戰(zhàn)極大。它意味著單芯片集成晶體管數(shù)目從20億個增加到30億個，金屬互聯(lián)難度成倍提升，晶體管結構3D化后，工藝復雜度大幅增加，更重要的是，此前并沒有量產經驗。

據(jù)《中電子報》記者了解，為實現(xiàn)商用，麒麟芯片團隊克服了大量工程上的難題，與臺積電等合作伙伴緊密合作，共同推動了16納米先進工藝的量產走向成熟。2014年4月實現(xiàn)業(yè)界的首次提片，2015年1月實現(xiàn)量產投片，8月實現(xiàn)穩(wěn)定投產。

但與此同時，16納米工藝帶來的好處也是實在的。采用16納米FinFET plus技術相比于28納米工藝，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同時節(jié)省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。

“這是海思一次跟產業(yè)同步來進行設計，16納米FinFET plus也是目前適合手機的工藝，可以使得芯片產品兼具性能和功耗的優(yōu)勢。”艾偉告訴《中電子報》記者。

為了在性能上有新的突破，麒麟950采用了業(yè)界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場能力提升100%，GFLOPS提升100%。

獲“行業(yè)領跑”窗口期

盡管16納米在開發(fā)上存在難度，但這同時也給海思帶來了競爭力。“麒麟950目前是用市場上的統(tǒng)一資源做出的強芯片，也表明華為在高端有芯片領域已經有所建樹。”Gartner中研究總監(jiān)盛凌海告訴《中電子報》記者。

如今華為在高端芯片領域的成績，可以使得華為像蘋果一樣，垂直整合起閉環(huán)體系，構筑自己的核心競爭力，這在模仿成風的手機行業(yè)里毫無疑問是“殺手锏”性質的產品。

在盛凌海看來，更為重要的是，在目前的高端芯片領域，無論是高通820、三星Exynos M1還是聯(lián)發(fā)科的helio X20，在發(fā)布時間上都被麒麟950甩在身后。

對于終端產品而言，麒麟950的推出可以華為手機產品先于競爭對手推出高端旗艦，從目前華為的計劃來看，新一代的手機旗艦產品也將發(fā)布，這無疑給華為提供了領跑市場的機會。

華強電子產業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂對此表示認同。“其實麒麟950關鍵優(yōu)勢在于時間領先高通820和三星M1一個季度以上，打了一個時間差。”潘九堂說。

此外，對于臺積電而言，以前在高端芯片領域合作的對象都是高通，但在下一代高通旗艦產品驍龍820上，將使用三星的14nm FinFET制程工藝，對此，臺積電業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時表示“原因復雜”。

“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶已經達到30多個，今年年底會有40個，明年年底大概有100個訂單，可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴，也是在產能方面優(yōu)先供給的對象。”尉濟時告訴《中電子報》記者。

集中式創(chuàng)新年底爆發(fā)

根據(jù)中移動提供的數(shù)據(jù)，在跟芯片相關的五項評比中，包括整機穩(wěn)定性、4G待機功耗等四項指標麒麟芯片排名一。

據(jù)艾偉透露，為了給用戶提供更良好的語音體驗，麒麟芯片與中、歐洲、韓等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的volte語音調測。中移動是內volte商用節(jié)奏快的運營商，麒麟950是早通過中移動volte認證的芯片平臺。中移動宣布2015年底全網(wǎng)商用volte，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

而在搭載的終端方面，即將于本月26日發(fā)布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產品。

在今日的發(fā)布會上，華為終端有限公司手機產品線副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細節(jié)，定要將懸念留在后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續(xù)航、處理器性能、拍照素質、分辨率上都會有質的提升。

此外，面對記者關于麒麟芯片是否會開放給其他手機廠商的提問，李小龍表示，從個人角度十分希望有更多廠商使用麒麟芯片，但現(xiàn)在面臨的大困難是研發(fā)和人力投入不足。

“華為終端研發(fā)投入很大，去年投入了12億美元，占收入的10%，但我們認為研發(fā)投入還是不夠，還想開發(fā)更新更炫的特性，因為研發(fā)投入不足，影響了研發(fā)進度，之所以沒有對外銷售，是因為暫時我們還沒有能力去幫助更多的廠商。”李小龍告訴《中電子報》記者。

大概在今年6月的時候，華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示，華為在創(chuàng)新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發(fā)布，今有麒麟950的問世，后有Mate8的跟進，一大批先進的創(chuàng)新技術將呈現(xiàn)在世人面前，麒麟950作為未來旗艦機型的核心，吹響了華為“秀肌肉”的號角。